性能指标及规格参数：

• 本返修台用于手机、MP3/4、数码相机、摄像机等小型电路板BGA芯片拆焊
• 封胶的BGA芯片更换轻而易举
• 本返修台采用热风加热
• 本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为120mm*120mm。
• 本返修台的电路板支架结构合理，更换BGA芯片后电路板不变形，非常方便实用。
• 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
• 本返修台可以另配接口卡，外接电脑，通过电脑设置、选择和观测温度曲线，可以配置触摸屏。
• 外型尺寸：长410mm×宽320mm×高320mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：800W。
  机器重量：12公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。

另外：本厂备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。