性能指标及规格参数：

• 本返修台适应于GPS导航、汽车音响、路由器、门禁对讲机等中型电路板维修。
• 本返修台采用红外线加热，加热过程快速平稳，拆焊一个芯片只需2-3分钟。
• 本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为210mm*210mm。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球；本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形。
• 本返修台可以做电路板烘干、电路板整形。
• 本设备采用全数字显示，直观易操作。采用高精度控制技术，加热头与预热台独立设温、独立加热、独立测温、确保温度精确控制。
• 本返修台可以另配接口卡，外接电脑，通过电脑设置、选择和观测温度曲线，可以配置触摸屏。
• 外型尺寸：长400mm×宽320mm×高360mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：1500W。
  机器重量：12.5公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修，如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。

另外：本公司常年备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。