性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、工控机主板、大型游戏机主板、通信设备主板、液晶电视等大型电路板维修。
• 本返修台适用于中小批量BGA芯片贴装生产。
• 本返修台可以返修各种CPU座。
• 本返修台可以更换各种插槽。
• 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
• 本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。
• 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
• 本返修台采用暗红外线加热(光线不可见)，加热过程平稳，拆焊一个芯片需要2分钟左右。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规格）。
• 本返修台可以另配接口卡，外接电脑，通过电脑设置、选择和观测温度曲线，可以配置触摸屏。
• 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型，可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。
• 外型尺寸：长410mm×宽400mm×高320mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：2000W。
  机器重量：12公斤。
• 本返修台一年保换，三年保修，运费由用户承担。
  在保修期内，在正常使用的情况下，如商品本身出现质量问题，本公司免费更换或者维修。
  如用户操作错误、自行拆开、自行更改内部结构、人为原因、撕了保修标签等情况不予退换。

几乎100%的焊接成功率，如果达不到此标准可以无条件退货。

另外：本公司常年备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。